STC/ITRI 特助 半導體產業推動辦公室副主任 唐經洲 31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)
3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
由3D IC 製程變化看技術發展挑戰 比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖一)，可知3D IC 的製程著重在三大部分：1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
封裝技術的下一個十年—3D IC - IEK產業情報網 比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖三)，可知3D IC 的製程著重在三大部分：1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
三維晶片- 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛 ...
三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract. The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) ...
垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗- 封面故事- 新通訊元件雜誌 3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律， ... 也因為結合了各種最先進的技術，不論從結構、商業模式或效能上來看，3D IC至少 ...
力成3D-IC測試廠動工，告訴我們的事情 | 幣圖誌Bituzi - 挑戰市場規則 除了併購超豐一口氣從將市占率躍升至市場第四大龍頭， 最近更重金投入15億於湖口蓋廠， 兵鋒直指3D-IC封裝 測試， 究竟是甚麼動機促使向來只做記憶體封裝測試的力成， 如此積極的完善自身產品線呢 ?? 其實原因很簡單， 除了投資人所悉知的力成盟友 ...
3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 | Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌 隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的訴求不斷攀升， 3D IC技術將是半導體封裝的必然趨勢。 ... ...
三維晶片 - 維基百科，自由的百科全書 每一個額外的製造步驟將增加風險。 3D IC 在系統封裝與 測試 的挑戰必須先被克服，才能達到預期的良率。[17] [18] 熱（Heat） ...
